SOT1459-8: WLCSP42 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1459-8: WLCSP42


概要

WLCSP42, wafer level chip scale package, 42 terminals, 0.4 mm pitch, 3.02 mm x 2.72 mm x 0.525 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP42 surface mount bottom WLCSP 3.02 x 2.72 x 0.525 42
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01726D 2020-12-03