SOT1461-2: WLCSP
概要
WLCSP13, wafer level chip-scale package; 13 bumps; 1.19 mm x 1.99 mm x 0.5 mm body
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1461-2 | WLCSP | surface mount | bottom | WLCSP | 1.19 x 1.99 x 0.5 | 13 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1461 | 2017-02-23 |