SOT1461-2: WLCSP

概要

WLCSP13, wafer level chip-scale package; 13 bumps; 1.19 mm x 1.99 mm x 0.5 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1461-2	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	1.19 x 1.99 x 0.5	13	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1461		2017-02-23