SOT1463-1: WLCSP
概要
wafer level chip-scale package, 46 bumps
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1463-1 | WLCSP | surface mount | bottom | WLCSP | 1.80 x 1.14 x 0.28 | 46 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1463 | 2016-03-02 |