SOT1464-1: WLCSP6
概要
WLCSP6, wafer level chip-scale package, 6 bumps, 0.19 mm pitch, 0.57 mm x 0.43 mm x 0.28 mm body
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1464-1 | WLCSP6 | surface mount | bottom | WLCSP | 0.57 x 0.43 x 0.28 | 6 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1464 | 2016-04-25 |