SOT1636-1: BGA360 Ball Grid Array | NXP Semiconductors

SOT1636-1: BGA360


概要

BGA360, plastic, ball grid array; 360 balls; 1.27 mm pitch; 25 mm x 25 mm x 2.77 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
BGA360 surface mount bottom BGA 25 x 25 x 2.77 360 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ARS23918W E-PBGA-B360(JEDEC 2017-06-11
パーツ 説明 Quick access
360PBGA,REV2.8,HIP4DP,105C