SOT1659-1: HBGA448 | NXP Semiconductors

SOT1659-1: HBGA448


概要

HBGA448, plastic, thermal enhanced ball grid array; 448 balls; 1 mm pitch; 23 mm x 23 mm x 1.93 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HBGA448 surface mount bottom HBGA 23 x 23 x 1.93 448 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00747 2017-06-11