SOT1744-1: HBGA668


概要

HBGA668, plastic, thermal enhanced ball grid array; 668 balls; 1 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 1.8 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HBGA668 surface mount bottom HBGA 29 x 29 x 1.8 668 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA10735D HT-PBGA-B668(JEDEC 2017-06-11
パーツ 説明 Quick access
PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, TDM, ATM, -40 to 105C, Rev 1
PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 266MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, TDM, ATM, 0 to 105C, Rev 1
PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, TDM, ATM, SEC, 0 to 105C, Rev 1
PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, TDM, ATM, 0 to 105C, Rev 1
PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 266MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, TDM, ATM, -40 to 105C, Rev 1
PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, TDM, ATM, SEC, 0 to 105C, Rev 1
PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, TDM, ATM, 0 to 105C, Rev 1
PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, TDM, ATM, SEC, -40 to 105C, Rev 1
PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, TDM, ATM, -40 to 105C, Rev 1
PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, TDM, ATM, SEC, -40 to 105C, Rev 1