SOT1774-1: WLCSP120 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1774-1: WLCSP120

概要

WLCSP120, wafer level chip-size package; 120 terminals; 0.4 mm pitch; 5.28 mm x 5.29 mm x 0.6 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1774-1 WLCSP120 surface mount bottom WLCSP 5.28 x 5.29 x 0.6 120
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00311D NON-JEDEC(JEDEC 2017-06-11