SOT1775-1: WLCSP142 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1775-1: WLCSP142

概要

WLCSP142, , wafer level chip-size package; 142 terminals; 0.4 mm pitch; 5.58 mm x 4.84 mm x 0.6 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1775-1 WLCSP142 surface mount bottom WLCSP 5.58 x 4.84 x 0.6 142
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00639 2017-06-11