SOT1776-1: WLCSP143 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1776-1: WLCSP143

概要

WLCSP143, , wafer level chip-size package; 143 terminals; 0.4 mm pitch; 5.55 mm x 6.44 mm x 0.6 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1776-1 WLCSP143 surface mount bottom WLCSP 5.55 x 6.44 x 0.6 143
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00402 2017-06-11