SOT1777-1: WLCSP169 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1777-1: WLCSP169

概要

WLCSP169, wafer level chip-size package; 169 terminals; 0.4 mm pitch; 5.5 mm x 5.63 mm x 0.6 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1777-1 WLCSP169 surface mount bottom WLCSP 5.5 x 5.63 x 0.6 169
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00640 2017-06-11