SOT1778-1: WLCSP173 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1778-1: WLCSP173

概要

WLCSP173, wafer level chip-size package; 173 terminals; 0.5 mm pitch; 7.74 mm x 7.9 mm x 0.6 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1778-1 WLCSP173 surface mount bottom WLCSP 7.74 x 7.9 x 0.6 173
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00791D 2017-06-11