SOT1779-1: WLCSP211 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1779-1: WLCSP211

概要

WLCSP211, , wafer level chip-size package; 211 terminals; 0.5 mm pitch; 9.33 mm x 7.91 mm x 0.6 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1779-1 WLCSP211 surface mount bottom WLCSP 9.33 x 7.91 x 0.6 211
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00911 2017-06-11