SOT1780-2: WLCSP36 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1780-2: WLCSP36


概要

WLCSP36, wafer level chip-size package; 36 terminals; 0.4 mm pitch; 3.064 mm x 3.064 mm x 0.545 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP36 surface mount bottom WLCSP 3.064 x 3.064 x 0.545 36
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00004 2016-01-05