SOT1780-4: WLCSP36
概要
WLCSP36, wafer level chip-scale package; 36 bumps; 0.4 mm pitch, 2.62 mm x 2.51 mm x 0.525 mm body (backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1780-4 | WLCSP36 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.62 x 2.51 x 0.525 | 36 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01158D | 2017-12-20 |