SOT1780-8: WLCSP36 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1780-8: WLCSP36


概要

WLCSP36, wafer level chip-scale package, 36 terminals, 0.4 mm pitch, 3.9 mm x 1.9 mm x 0.525 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP36 surface mount bottom WLCSP 3.9 x 1.9 x 0.525 36
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01264D 2018-06-20