SOT1780-9: WLCSP36 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1780-9: WLCSP36


概要

WLCSP36, wafer level chip-scale package, 36 terminals, 0.4 mm pitch, 2.8 mm x 2.52 mm x 0.525 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP36 surface mount bottom WLCSP 2.8 x 2.52 x 0.525 36
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01326D 2018-11-01