SOT1781-1: WLCSP35 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1781-1: WLCSP35

概要

WLCSP35, , wafer level chip-size package; 35 terminals; 0.4 mm pitch; 2.99 mm x 2.53 mm x 0.6 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1781-1 WLCSP35 surface mount bottom WLCSP 2.99 x 2.53 x 0.6 35
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00501 2017-06-11