SOT1782-1: WLCSP64 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1782-1: WLCSP64

概要

WLCSP64, , wafer level chip-size package; 64 terminals; 0.4 mm pitch; 3.32 mm x 3.35 mm x 0.6 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1782-1 WLCSP64 surface mount bottom WLCSP 3.32 x 3.35 x 0.6 64
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00650 2017-06-11