SOT1782-2: WLCSP64 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1782-2: WLCSP64


概要

WLCSP64, , wafer level chip-size package; 64 terminals; 0.4 mm pitch; 3.38 mm x 3.48 mm x 0.32 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP64 surface mount bottom WLCSP 3.38 x 3.48 x 0.32 64
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00941 2017-06-11
パーツ 説明 Quick access
Kinetis KL81: 72MHz Cortex-M0+ Secure Low-Power MCU, 128KB Flash, 96KB RAM, USB, Anti-tamper, 64WLCSP