SOT1784-1: WLCSP89
概要
wafer level chip-scale package, 89 bumps, 0.4 mm pitch, 3.63 mm x 3.58 mm x 0.38 mm body
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1784-1 | WLCSP89 | surface mount | bottom | WLCSP | 3.63 x 3.58 x 0.38 | 89 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1784 | 2016-09-05 |