SOT1833-1: WLCSP75 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1833-1: WLCSP75

概要

WLCSP75, wafer level chip-size package; 75 terminals; 0.4 mm pitch; 3.8 mm x 3.89 mm x 0.56 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1833-1 WLCSP75 surface mount bottom WLCSP 3.8 x 3.89 x 0.56 75
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00956 2017-06-11
パーツ 説明 Quick access
MKW41Z512CAT4 Kinetis K Series 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 512KB Flash,128KB SRAM, 48MHz, RF2.0 View parametrics