SOT1835-1: WLCSP25
概要
wafer level chip-scale package, 25 bumps
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1835-1 | WLCSP25 | surface mount | bottom | WLCSP | 3.5 x 2.63 x 0.38 | 25 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1835 | 2016-04-26 |