SOT1855-1: WLCSP
概要
wafer level chip-scale package; 29 bumps; 1.14 x 1.14 x 0.28 mm
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1855-1 | WLCSP | surface mount | bottom | WLCSP | 1.14 x 1.14 x 0.28 | 29 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1855 | 2016-10-04 |