SOT1870-1: WLCSP8 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1870-1: WLCSP8


概要

Bumped die with 8 functional bumps; 2.51 mm x 2.51 mm x 0.16 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP8 surface mount bottom WLCSP 2.51 x 2.51 x 0.16 8
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1870 2016-10-04
パーツ 説明 Quick access
NTAG SmartSensor NHS3100W8/A1Z: Sample Only