SOT1872-1: WLCSP7 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

オートモーティブ

インダストリアル

コンスーマ

テクノロジ

SOT1872-1: WLCSP7

概要

WLCSP7, , wafer level chip-size package; 7 terminals; 0 mm pitch; 0.38 mm x 1.47 mm x 0.38 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
SOT1872-1 WLCSP7 surface mount bottom WLCSP 0.38 x 1.47 x 0.38 7
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00578 2017-06-11