SOT1875-1: WLCSP210 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1875-1: WLCSP210

概要

WLCSP210, wafer level chip-size package; 210 terminals; 0.4 mm pitch; 6.33 mm x 6.62 mm x 0.56 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1875-1 WLCSP210 surface mount bottom WLCSP 6.33 x 6.62 x 0.56 210
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00996D 2017-06-11