SOT1878-1: HX2QFN20 | NXP Semiconductors

SOT1878-1: HX2QFN20


概要

plastic, thermal enhanced super thin quad flat package; no leads; 20 terminals; 0.4 mm pitch, 3.0 mm x 2.0 mm x 0.35 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HX2QFN20 surface mount quad HXQFN 3.0 x 2.0 x 0.35 20 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1878-1 2016-06-10