SOT1882-1: WLCSP47
概要
wafer level chip-scale package; 47 bumps; 3.20 mm x 3.28 mm x 0.365 mm body
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1882-1 | WLCSP47 | surface mount | bottom | WLCSP | 3.20 x 3.28 x 0.365 | 47 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1882 | 2016-08-01 |