SOT1887-1: WLCSP48

概要

wafer level chip-scale package; 48 bumps; 3.72 mm x 2.79 mm x 0.525 mm (Backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1887-1	WLCSP48	surface mount	bottom	WLCSP	3.72 x 2.79 x 0.525	48	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1887		2016-10-04

製品

パーツ	説明	Quick access
NXH2261UK		View parametrics