SOT1887-3: WLCSP48
概要
WLCSP48, wafer level chip-scale package; 48 bumps; 0.4 mm pitch, 2.51 mm x 3.55 mm x 0.525 mm body
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1887-3 | WLCSP48 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.51 x 3.55 x 0.525 | 48 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01163D | 2017-12-11 |