SOT1890-1: WLCSP56
概要
wafer level chip-scale package; 56 bumps; 0.35 mm pitch, 2.94 mm x 2.59 mm x 0.415 mm body (backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1890-1 | WLCSP56 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.94 x 2.59 x 0.415 | 56 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1890-1 | 2016-08-09 |