SOT1901-1: WLCSP8
概要
WLCSP8, wafer level chip-scale package; 8 bumps; 0.810 mm x 0.505 mm x 0.23 mm body
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1901-1 | WLCSP8 | surface mount | bottom | WLCSP | 0.801 x 0.505 x 0.23 | 8 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1901-1 | 2017-03-08 |