SOT1914-2: WLCSP56
概要
WLCSP56, wafer level chip-scale package; 56 bumps, 0.4 mm pitch, 3.455 mm x 3.06 mm x 0.495 mm body (backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1914-2 | WLCSP56 | surface mount | bottom | WLCSP | 3.455 x 3.06 x 0.495 | 56 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01508D | 2020-04-06 |