SOT1921-3(D): HQFN24 | NXP Semiconductors

SOT1921-3(D): HQFN24


概要

HQFN24, thermal enhanced quad flat package, no leads, 0.1 dimple wettable flank, 24 terminals, 0.8 mm pitch, 6 mm x 6 mm x 1.98 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HQFN24 surface mount quad HQFN 6 x 6 x 1.98 24 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01454D 2019-07-26