SOT1926-1: WLCSP41 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1926-1: WLCSP41

概要

WLCSP41, wafer level chip-scale package; 41 bumps; 1.500 mm x 1.455 mm x 0.275 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1926-1 WLCSP41 surface mount bottom WLCSP 1.50 x 1.455 x 0.275 41
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1926 2017-06-14