SOT1934-1: HLFLGA17 | NXP Semiconductors

SOT1934-1: HLFLGA17


概要

HLFLGA17, thermal enhanced low profile fine-pitch land grid array package, 17 terminals, 0.65 mm pitch, 4 mm x 3 mm x 1.348 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HLFLGA17 surface mount bottom HLLGA 4 x 3 x 1.348 17 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01096D 2019-02-18
パーツ 説明 Quick access
Airfast Pre-Driver Module, 2300-2700 MHz, 32 dB, 29 dBm
Airfast Pre-Driver Module, 3400-3800 MHz, 32 dB, 29 dBm