SOT1948-1: HWFLGA36


概要

HWFLGA36, plastic thermal enhanced very very thin fine-pitch land grid array package, 0.4 mm pitch, 2.1 mm x 6 mm x 0.637 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HWFLGA36 surface mount bottom FLGA 2.1 x 6 x 0.637 36 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01139D 2019-11-14
パーツ 説明 Quick access