SOT1950-1: WLCSP72
概要
WLCSP72, wafer level chip-scale package, 72 bumps, 4.46 mm x 3.96 mm x 0.53 mm body
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1950-1 | WLCSP72 | surface mount | bottom | WLCSP | 4.46 x 3.96 x 0.53 | 72 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1950-1 | 2017-10-05 |