SOT1957-1: WLCSP43 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1957-1: WLCSP43

概要

WLCSP43, wafer level chip-scale package; 43 bumps; 0.4 mm pitch, 4.045 mm x 3.16 mm x 0.38 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
SOT1957-1 WLCSP43 surface mount bottom WLCSP 4.045 x 3.16 x 0.38 43
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01248D 2018-04-12