SOT1959-1: HUQFN18 | NXP Semiconductors

SOT1959-1: HUQFN18


概要

plastic thermal enhanced ultra thin quad flat package; no leads; 18 terminals; 0.4 mm pitch, 2.6 mm x 2.6 mm x 0.55 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HUQFN18 surface mount quad HUQFN 2.6 x 2.6 x 0.55 18
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01174D 2019-03-01