SOT1964-1: WLCSP8 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1964-1: WLCSP8


概要

WLCSP8, wafer level chip-scale package, 8 terminals, 0.205 mm pitch, 1.16 mm x 0.86 mm x 0.48 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP8 surface mount bottom WLCSP 1.16 x 0.86 x 0.48 8
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01202D 2018-03-07