SOT1996-1: HLFLGA21


概要

HLFLGA21, thermal enhanced low profile fine-pitch land grid array package, 21 terminals, 0.9 mm pitch, 6.2 mm x 6.2 mm x 1.148 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HLFLGA21 surface mount bottom HLLGA 6.2 x 6.2 x 1.148 21
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01306D 2018-08-29
パーツ 説明 Quick access
Airfast RX Module, 3300-5000 MHz, 34 dB, 1.4 dB NF
Airfast RX Module, 2300-2690 MHz, 33 dB, 1.2 dB NF