SOT1999-1: WLCSP12 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1999-1: WLCSP12


概要

WLCSP12, wafer level chip scale package; 12 terminals, 0.5 mm pitch, 2.06 mm x 2.018 mm x 0.6 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP12 surface mount bottom WLCSP 2.06 x 2.018 x 0.6 12
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1999-1 2019-06-11