SOT2011-1: WLCSP36 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT2011-1: WLCSP36


概要

WLCSP36, wafer level chip scale package, 36 terminals, 0.3 mm pitch, 1.895 mm x 1.895 mm x 0.38 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP36 surface mount bottom WLCSP 1.895 x 1.895 x 0.38 36
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01407D 2019-02-25