SOT2013-2: HWFLGA16 Land Grid Array Package | NXP Semiconductors

SOT2013-2: HWFLGA16


概要

HWFLGA16, thermal enhanced very-very thin fine-pitch land grid array package, 16 terminals, 0.4 mm pitch, 2 mm x 2 mm x 0.64 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HWFLGA16 surface mount bottom LGA 2 x 2 x 0.64 16
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01440D 2020-05-20
パーツ 説明 Quick access
Wi-Fi 6E Front-end IC, 5-7 GHz
Wi-Fi 6E Front-end IC, 5-7 GHz
Wi-Fi 6E Front-end IC, 5-7 GHz