SOT2022-1: HWFLGA38

概要

HWFLGA38, thermal enhanced very very thin fine-pitch land grid array package, 38 terminals, 0.35 mm pitch, 4 mm x 3 mm x 0.65 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT2022-1	HWFLGA38	surface mount	bottom	LGA	4 x 3 x 0.65	38

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01456D		2021-03-22

製品

パーツ	説明	Quick access
WLAN8201C	Wi-Fi 6E Front-end Module, 5-7 GHz	View parametrics
WLAN8101C	Wi-Fi 6 Front-end Module, 5 GHz	View parametrics
WLAN8101H	Wi-Fi 6 Front-end Module, 2.4 GHz	View parametrics