SOT2033-2: WLCSP91 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT2033-2: WLCSP91


概要

WLCSP91, wafer level chip scale package, 91 terminals with gold bump, 0.15 mm pitch, 4.425 mm x 4.06 mm x 0.129 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP91 surface mount bottom WLCSP 4.425 x 4.06 x 0.129 91
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01415D 2019-07-08