SOT2035-1: WLCSP12 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT2035-1: WLCSP12


概要

WLCSP12, wafer level chip scale package, 12 terminals, 0.25 mm pitch, 1.185 mm x 0.935 mm x 0.22 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP12 surface mount bottom WLCSP 1.185 x 0.935 x 0.22 12
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01491D 2019-10-24