SOT2041-1: WLCSP4 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT2041-1: WLCSP4


概要

WLCSP4, wafer level chip scale package, 4 terminals; 0.6 mm pitch; 1.015 mm x 1.015 mm x 0.38 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP4 surface mount bottom WLCSP 1.015 x 1.015 x 0.38 4
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01499D 2019-08-09